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SiC晶片加工技术现状与趋势
(新闻资讯)
2022-11-29
SiC单晶材料作为第三代半导体衬底材料,在制作高频、大功率电子器件等领域有着广泛的应用前景,而SiC加工技术对制作衬底材料起到决定作用。介绍了SiC国内外加工技术的研究现状,分析和对比了切割、研磨、抛光加工工艺的机理及晶片平整度、粗糙度的变化趋势,并指出SiC单晶片加工过程中存在的问题和未来的发展趋势。
湖州市半导体测试检测产业圆桌论坛成功举办
(新闻资讯)
2022-11-25
硬核中国芯!JN江南·体育注册董事长受邀出席2022汽车芯片技术创新与应用论坛
(新闻资讯)
2022-11-23
绿色赋能,JN江南·体育注册助力新能源领域创新发展
(新闻资讯)
2022-11-15
喜讯!JN江南·体育注册第三代半导体-碳化硅功率器件项目荣获“华秦杯”深圳赛区优胜奖
(新闻资讯)
2022-10-28
载誉而归!JN江南·体育注册荣获首届大湾区可持续发展创新挑战赛三等奖
(新闻资讯)
2022-10-28
电子科技大学(深圳)高等研究院执行院长汤志伟一行莅临JN江南·体育注册调研交流
(新闻资讯)
2022-10-28
6个月增100+客户!SiC在这一领域也爆发?
(新闻资讯)
2022-09-07
国内SiC车型或超20款!一企业获近亿订单
(新闻资讯)
2022-09-07
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